台積電 (TSMC) 公司概覽
最後更新日期: 2026年1月24日
1. 公司概覽 (Overview)
台灣積體電路製造公司 (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, 簡稱 TSMC 或 台積電) 是全球最大的專業積體電路製造服務公司 (Dedicated IC Foundry)。成立於 1987 年，由張忠謀 (Morris Chang) 博士創辦，總部位於台灣新竹科學園區。
台積電開創了「專業積體電路製造服務」商業模式，專注於為客戶生產晶片，而不自行設計或銷售自有品牌產品，這使其能夠與客戶建立互不競爭的合作關係。
- 股票代號:
- 台灣證券交易所 (TWSE): 2330
- 紐約證券交易所 (NYSE): TSM (ADR)
- 全球地位:
- 根據 TrendForce 等市調機構數據，台積電在全球晶圓代工市場佔有率約為 62% (2024年數據)，穩居市場龍頭。
- 在先進製程 (7nm 及以下) 領域，市佔率更高達 90% 以上，是全球科技供應鏈中最關鍵的樞紐之一。
2. 商業模式與營收分佈 (Business Model & Segments)
商業模式：Pure-play Foundry
台積電堅持「純晶圓代工」(Pure-play Foundry) 模式。公司不與客戶競爭，專注於製程技術的研發與製造產能的建置。此模式獲得了包括 Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm, MediaTek 等全球頂尖無晶圓廠 (Fabless) 設計公司的信任。
營收分佈 (以 2024 年第三季為例)
受惠於 AI 人工智慧強勁需求，高效能運算 (HPC) 已超越智慧型手機成為最大營收來源。
按技術製程 (Technology Node):
先進製程 (7nm 及以下) 貢獻了超過全公司 69% 的營收，顯示其技術領先帶來的獲利能力。
- 3nm (N3): 約佔 20% (隨產能開出持續成長，主要客戶為 Apple 與部分 HPC 客戶)
- 5nm (N5): 約佔 32% (AI 晶片如 Nvidia H100/Blackwell 主要採用此世代及其優化版 4N)
- 7nm (N7): 約佔 17%
- 其他 (Mature Nodes): 約佔 31%
按技術平台 (Platform):
- 高效能運算 (HPC): 約佔 51% (AI 伺服器、資料中心晶片需求激增)
- 智慧型手機 (Smartphone): 約佔 34%
- 物聯網 (IoT): 約佔 7%
- 車用電子 (Automotive): 約佔 5%
- 消費性電子 (DCE): 約佔 1%
- 其他: 約佔 2%
(註：數據基於 2024 下半年趨勢估算，實際數值依季度財報略有浮動)
3. 策略方向 (Strategic Direction)
技術藍圖 (Technology Roadmap)
台積電持續推進摩爾定律 (Moore’s Law)，保持技術領先：
- N2 (2nm): 預計 2025 年 進入量產。將首次採用 GAAFET (Gate-All-Around) 奈米片 (Nanosheet) 電晶體架構，取代現有的 FinFET，以提供更佳的效能與功耗控制。並推出 NanoFlex 技術，提供設計人員在標準單元 (Standard Cell) 上有更多高度與效能的選擇彈性。
- A16 (1.6nm): 預計 2026 年下半年 量產。將結合 Super Power Rail (背部供電網路, Backside Power Delivery Network)，大幅提升邏輯密度與供電效率，專為 HPC 產品設計。
先進封裝 (Advanced Packaging)
隨著摩爾定律放緩，異質整合成為關鍵。
- CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate): 針對 AI 高階晶片 (如 Nvidia GPU) 的 2.5D 封裝技術。因應 AI 需求爆發，台積電正積極倍增 CoWoS 產能。(參見 CoWoS 深度研究)
- SoIC (System-on-Integrated-Chips): 真正的 3D 晶片堆疊技術 (Chip-on-Wafer 或 Wafer-on-Wafer)，實現更短的互連距離與更高頻寬 (如 AMD MI300 系列採用)。
- System-on-Wafer: 針對極致效能的超大尺寸封裝解決方案 (如 Tesla Dojo)。
全球佈局 (Global Footprint)
台積電採取「立足台灣，放眼全球」的策略擴張產能：
- 台灣 (Taiwan):
- 新竹 (Hsinchu): 全球研發中心，2nm (Fab 20) 先行量產基地。
- 台中 (Taichung): 28nm, 7nm, 5nm, 及未來的 2nm 擴充基地。
- 台南 (Tainan): 5nm (Fab 18) 與 3nm 主力量產基地。
- 高雄 (Kaohsiung): 規劃中的 2nm 先進製程晶圓廠。
- 美國 (US - Arizona):
- Fab 21: 位於亞利桑那州鳳凰城。第一期工程預計 2025 年量產 4nm 製程；第二期預計生產 3nm/2nm 製程。這是台積電在海外最先進的據點。
- 日本 (Japan - Kumamoto):
- JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing): 與 Sony, Denso 合資。第一座廠 (Fab 23) 於 2024 年啟用，生產 12/16/22/28nm 特殊製程（影像感測器、車用）。已規劃第二座廠引入 6nm 製程。
- 德國 (Germany - Dresden):
- ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company): 與 Bosch, Infineon, NXP 合資。專注於車用與工業用半導體 (28/22nm, 16/12nm)，預計 2027 年量產。
4. 低軌衛星/太空業務 (Space & Satellite)
業務概況
台積電作為全球晶圓代工龍頭，間接參與低軌衛星與太空產業，為衛星晶片設計公司提供先進製程晶圓製造服務：
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服務內容：
- 太空級晶片製造：為客戶生產符合太空應用的高可靠度晶片
- 抗輻射製程開發：與客戶合作開發 Radiation-Hardened 設計規範
- 先進製程支援：提供 7nm/5nm/3nm 製程供衛星晶片使用
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主要應用：
- 低軌衛星通訊晶片：SpaceX Starlink、Amazon Kuiper 等星鏈所需的通訊處理器
- 衛星直連手機晶片：支援 3GPP NTN 標準的數據機晶片
- 衛星地面終端晶片：消費級衛星通訊設備處理器
- 導航定位晶片：多星座 GNSS 接收器
供應鏈角色
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直接客戶：
- 聯發科 (2454.TW)：衛星通訊手機晶片
- 創意 (3443.TW)：衛星 ASIC 設計服務
- Qualcomm：Snapdragon 衛星通訊晶片
- SpaceX（間接）：透過設計公司代工衛星通訊處理器
- Broadcom：衛星導航與通訊晶片
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先進製程優勢：
- 衛星晶片追求高效能、低功耗，先進製程提供關鍵競爭力
- 3nm/5nm 製程可大幅提升衛星晶片運算效能並降低功耗
- 太空環境對晶片可靠度要求極高，台積電製程穩定性受信賴
業務佔比與展望
- 目前佔比：約 1-2% (2025年估計，含衛星相關晶片代工)
- 成長動能：
- 低軌衛星發射數量快速增加，每顆衛星需要多顆先進晶片
- 衛星手機直連 (D2D) 功能逐漸普及，帶動手機端晶片需求
- 太空產業商業化，對高效能、低功耗晶片需求持續上升
- 未來展望：
- 隨著低軌衛星與太空產業成長，相關業務預期穩定提升
- 先進製程為台積電帶來太空晶片代工的絕對優勢
5. 主要競爭對手 (Key Competitors)
- Samsung Foundry (三星電子): 全球第二大晶圓代工廠。在 3nm 世代率先導入 GAA (MBCFET) 架構，試圖在技術上彎道超車。目前積極爭取 AI 與 HPC 客戶訂單以縮小與台積電的差距。
- Intel Foundry (英特爾代工): IDM 2.0 策略下轉型進入代工市場。力推 “5N4Y” (四年五個節點) 計畫，其 Intel 18A 製程被視為與台積電 N2 競爭的關鍵技術。
6. 供應鏈生態系 (Supply Chain Ecosystem)
台積電建立了強大的 Grand Alliance (大同盟)，與合作夥伴共同推動創新：
- 設備供應商 (Equipment):
- ASML: 獨家供應 EUV (極紫外光) 微影機台，是先進製程不可或缺的夥伴。
- Applied Materials (應用材料), Lam Research (科林研發), Tokyo Electron (TEL): 提供蝕刻、薄膜沉積等關鍵設備。
- 電子設計自動化 (EDA) 與 IP:
- Cadence, Synopsys, Ansys: 提供晶片設計軟體工具，需與台積電製程 PDK 緊密配合。
- Arm: 提供處理器架構 IP，雙方在先進製程上有深度優化合作。
- 原物料 (Materials):
- Shin-Etsu (信越化學), SUMCO: 提供高品質矽晶圓。
- 環球晶圓 (GlobalWafers): 台灣本土矽晶圓供應商。
本報告僅供參考，投資涉及風險，相關財務數據請以台積電官方公告為準。