家登精密 (Gudeng Precision) 公司概覽
最後更新日期: 2026年1月20日
1. 公司概覽 (Overview)
家登精密工業股份有限公司 (Gudeng Precision Industrial Co., Ltd.) 是全球領先的半導體關鍵材料傳載解決方案供應商，專精於晶圓載具 (FOUP)、光罩盒 (Reticle Pod) 及先進封裝載具的研發與製造。公司成立於 1998 年，總部位於台灣新北市土城區，從傳統模具廠轉型躍升為世界級半導體設備供應商。
公司英文名稱 “Gudeng” 取自閩南語「久久長長」之意，象徵永續經營的企業願景。家登以「製造服務業」自許，定位為「全球關鍵材料創新技術的整合服務商」，採「協同創新 Co-Creation」模式，整合上下游客戶與供應商，打造兼具彈性與效率的服務平台。
- 股票代號:
- 台灣證券交易所 (TWSE): 3680
- 全球地位:
- EUV 光罩盒 (EUV Pod): 全球唯二通過 ASML 認證的 EUV Pod 供應商，與美國 Entegris 並列，市佔率約 50%
- 先進製程光罩傳載: 7nm 以下先進製程光罩盒市佔率領先
- FOUP (晶圓傳送盒): 台灣本土最大供應商，打入國際一線晶圓廠供應鏈
2. 商業模式與營收結構 (Business Model & Segments)
商業模式：協同創新 (Co-Creation)
家登發展出獨特的「創新服務模式」，以「Partner with H.E.A.R.T., grow with P.A.S.S.I.O.N.」為核心，與客戶共同開發產品規格，從設計、開模、試產到量產提供一站式服務。此模式使家登能快速響應先進製程對載具的特殊需求。
主要產品線
1. 光罩傳載解決方案 (Reticle Pod Solutions) - 營收主力
光罩是半導體微影製程的關鍵耗材，需要極高規格的傳載與儲存保護。家登提供完整的光罩盒產品線：
| 產品 | 應用 | 特點 |
|---|---|---|
| EUV Pod | EUV 極紫外光微影製程 | 子母盒雙層設計 (EOP 外層 + EIP 內層)，通過 ASML 認證，支援真空環境操作 |
| RSP 200 | ArF 浸潤式微影製程 | 支援 OHT 自動化傳輸，符合 SEMI 規範 |
| RSP 150 | DUV 深紫外光製程 | 標準光罩傳送盒 |
| 傳統光罩盒 | 5/6/9/14 吋規格 | 多種尺寸供不同製程需求 |
EUV Pod 技術優勢:
- 絕佳氣密性，有效隔離微塵汙染
- 支援充氣功能，可控制內部微環境溫溼度
- 內層 EIP 可於真空環境下操作
- 與光罩接觸點採用耐磨材質，減少微粒生成
- 支援 RFID 追蹤功能
2. 晶圓傳載解決方案 (Wafer Carrier Solutions)
提供晶圓在製程站間傳送與儲存的高效能防護：
| 產品 | 規格 | 應用 |
|---|---|---|
| 300mm FOUP | 前開式晶圓傳送盒 | 12 吋先進製程晶圓廠標準載具 |
| 300mm Diffuser FOUP | 低吸濕材質 | 需控制濕度的敏感製程 |
| 200mm Wafer Pod | 8 吋晶圓載具 | 成熟製程與特殊製程 |
| Wafer Cassette | 耐高溫晶舟 | 高溫製程應用 |
技術特色:
- 採用 GBM (Gudeng Barrier Material) 低吸濕材質，有效控制晶圓環境
- 支援 OHT (Overhead Hoist Transport) 自動化傳輸系統
- 符合 SEMI 國際規範
3. 先進封裝傳載解決方案 (Advanced Packaging Solutions) - 新成長動能
隨著 CoWoS、SoIC 等先進封裝技術興起，家登積極開發相關載具：
| 產品 | 規格 | 應用 |
|---|---|---|
| Panel 載具 | 510x510mm / 600x600mm / 620x620mm | 面板級先進封裝 |
| 大尺寸基板載具 | 客製化規格 | CoWoS、Chiplet 封裝 |
4. 航太產業解決方案 (Aerospace Solutions) - 多角化布局
家登利用精密加工能力，跨足航太零組件市場：
- 起落架關鍵零組件
- 副翼關鍵零組件
- 電系及液態管路零組件
營收結構 (估計)
| 產品類別 | 營收佔比 | 成長動能 |
|---|---|---|
| 光罩傳載解決方案 | ~55% | EUV 擴產、先進製程需求 |
| 晶圓傳載解決方案 | ~35% | 晶圓廠擴產、成熟製程 |
| 先進封裝載具 | ~5% | CoWoS 產能擴張 |
| 航太及其他 | ~5% | 多角化經營 |
3. 技術策略佈局
EUV 微影生態系的關鍵角色
EUV (極紫外光) 微影是 7nm 以下先進製程的必要技術。EUV 光罩極為昂貴 (單片價值可達數十萬美元)，且對微塵粒子極度敏感，必須在近乎真空的環境中操作。家登的 EUV Pod 提供：
- 子母盒雙層防護: 外層 EOP 提供第一道防線，內層 EIP 在真空環境中保護光罩
- 精密氣密設計: 防止外部微塵入侵，維持內部潔淨度
- 溫溼度控制: 充氣功能可調節內部微環境
- 自動化相容: 支援晶圓廠 OHT 系統與 RFID 追蹤
市場地位: 全球僅有家登與 Entegris 兩家通過 ASML 認證，形成雙寡占格局。隨著 EUV 機台出貨量增加，EUV Pod 需求同步成長。
先進封裝 (Advanced Packaging) 布局
AI 晶片對 HBM (高頻寬記憶體) 與大尺寸封裝的需求，推動 CoWoS 等 2.5D/3D 封裝技術快速成長。家登布局：
- Panel 級載具: 支援 510mm 至 620mm 大尺寸面板封裝
- 與 台積電 合作: 配合客戶先進封裝產能擴張
- Chiplet 生態系: 為異質整合提供載具解決方案
研發與專利
- 持續投入光罩盒與晶圓載具的材料研發
- GBM (Gudeng Barrier Material): 自有低吸濕材料技術
- 與設備廠、晶圓廠協同開發下一代載具規格
4. 主要競爭對手 (Key Competitors)
EUV Pod 市場
| 公司 | 國籍 | 特點 | 市佔率 |
|---|---|---|---|
| Entegris | 美國 | 全球半導體材料龍頭，產品線完整 | ~50% |
| 家登精密 | 台灣 | 唯二通過 ASML 認證，地緣優勢 | ~50% |
FOUP 市場
| 公司 | 國籍 | 特點 |
|---|---|---|
| Entegris | 美國 | 全球市佔率最高，技術領先 |
| Shin-Etsu Polymer | 日本 | 信越化學子公司，材料優勢 |
| Miraial | 日本 | 專注晶圓載具 |
| 家登精密 | 台灣 | 台灣本土龍頭，客製化能力強 |
| E-SUN | 韓國 | 韓系晶圓廠供應商 |
競爭優勢
- 地緣優勢: 總部鄰近台積電等台灣晶圓廠，可快速響應客戶需求
- 客製化能力: 「協同創新」模式提供高度客製化服務
- 成本競爭力: 相較歐美競爭對手具備價格優勢
- 認證門檻: EUV Pod 已通過 ASML 認證，形成進入障礙
5. 供應鏈生態系 (Supply Chain Ecosystem)
上游供應商 (Upstream Suppliers)
| 類別 | 主要供應商 | 說明 |
|---|---|---|
| 工程塑膠 | SABIC、Covestro、住友化學 | PC、PEEK 等高性能塑膠原料 |
| 特殊材料 | 專業化學廠商 | 靜電消散 (ESD) 材料、低釋氣材料 |
| 金屬零件 | 台灣精密加工廠 | 金屬光罩盒、精密零組件 |
| 模具 | 自有模具部門 | 精密射出成型模具 |
下游客戶 (Downstream Customers)
| 客戶類型 | 主要客戶 | 產品需求 |
|---|---|---|
| 晶圓代工 | 台積電 (TSMC)、聯電、格芯 | FOUP、EUV Pod、RSP |
| IDM | Intel、Samsung、美光 | 各類晶圓與光罩載具 |
| 設備廠 | ASML、Nikon、Canon | EUV Pod (ASML 認證)、光罩盒 |
| 封測廠 | 日月光、矽品 | 先進封裝載具 |
關鍵合作關係
ASML (EUV 設備) ──認證──> 家登 (EUV Pod) ──供貨──> 台積電 (晶圓代工)
│
└──> Samsung、Intel (IDM)
- ASML: EUV Pod 必須通過 ASML 認證才能用於 EUV 機台，家登是全球僅有的兩家合格供應商之一
- 台積電: 家登最大客戶，隨台積電先進製程與 CoWoS 產能擴張帶動載具需求
子公司
| 公司 | 業務 |
|---|---|
| 家崎科技 | 精密零組件 |
| 家碩科技 | 半導體相關產品 |
| 碩頂精密工業 | 精密加工 |
6. 近期發展與展望
成長動能
- EUV 擴產紅利: 台積電、Intel、Samsung 持續擴大 EUV 產能，帶動 EUV Pod 需求
- 先進封裝: CoWoS 產能擴張 2-3 倍，Panel 級載具需求增加
- 成熟製程擴產: 全球晶圓廠擴產帶動 FOUP 需求
- High-NA EUV: 下一代 High-NA EUV 光罩盒開發
風險因素
- 客戶集中度: 營收高度依賴台積電
- 競爭加劇: Entegris 等國際大廠持續強化競爭
- 半導體週期: 產業景氣波動影響客戶資本支出
- 地緣政治: 半導體供應鏈重組可能影響市場版圖
產能擴充
- 持續擴充土城總部產能
- 配合客戶需求評估海外設廠可能性
本報告僅供參考，投資涉及風險，相關財務數據請以公司官方公告為準。
相關連結
- 台積電 (TSMC) - 主要客戶
- ASML - EUV 設備供應商、認證合作夥伴