萬潤科技 (Wan Run Technology) 公司概覽
最後更新日期: 2026年1月20日
1. 公司概覽 (Overview)
萬潤科技股份有限公司 (Wan Run Technology Co., Ltd.) 是台灣領先的半導體與電子產業自動化設備製造商，成立於 1996 年，總部位於新北市土城區。公司專注於點膠設備 (Dispensing Equipment)、自動化設備 (Automation Equipment) 及相關系統整合解決方案的研發、製造與銷售。
萬潤科技以其精密點膠技術見長，產品廣泛應用於半導體先進封裝、LED 封裝、電子組裝及光電產業。近年來，受惠於台積電 CoWoS 先進封裝產能大幅擴張，萬潤的 Underfill 點膠設備與散熱貼合自動化設備需求強勁成長，成為 AI 供應鏈的關鍵設備商之一。
- 股票代號:
- 台灣證券櫃檯買賣中心 (TPEx): 6187
- 產業分類: 櫃半導體設備
- 市場地位:
- 台灣半導體封裝點膠設備領導廠商
- CoWoS 先進封裝 Underfill 製程關鍵設備供應商
- 自動化生產線設備整合服務商
2. 商業模式與營收結構 (Business Model & Segments)
商業模式：設備製造與系統整合
萬潤科技採取 設備製造 + 系統整合 的商業模式，從單機設備延伸至整線自動化解決方案。公司具備自主研發能力，並透過與下游客戶的密切合作，持續優化設備性能與製程參數。
主要產品線
1. 點膠設備 (Dispensing Equipment)
| 產品類別 | 應用 | 技術特點 |
|---|---|---|
| Underfill 點膠機 | 先進封裝 (CoWoS, Flip Chip) | 高精度流體控制、多軸運動控制 |
| Dam & Fill 點膠機 | BGA/CSP 封裝 | 圍壩填充製程、高產出 |
| 精密點膠機 | LED/光電組件、電子組裝 | 微量精準點膠、視覺定位 |
| 散熱膏塗佈設備 | 散熱模組貼合 | 均勻塗佈、厚度控制 |
2. 自動化設備 (Automation Equipment)
| 產品類別 | 應用 | 技術特點 |
|---|---|---|
| 散熱蓋貼合設備 | 高階 IC 封裝 | 精密對位、壓力控制 |
| 自動光學檢測 (AOI) | 製程品質檢測 | 高速影像處理、AI 辨識 |
| 取放設備 (Pick & Place) | 電子組裝 | 高精度、高速度 |
| 整線自動化系統 | 生產線整合 | 客製化設計、系統整合 |
3. 其他設備與服務
- 軟體開發: 設備控制軟體、製程參數優化
- 耗材與備品: 點膠閥、噴嘴等消耗性零件
- 技術服務: 設備維修、製程顧問
營收結構 (估計)
- 點膠設備: 約 50-60% (含 Underfill、散熱膏塗佈)
- 自動化設備: 約 30-35% (含散熱蓋貼合、AOI)
- 其他 (耗材/服務): 約 10-15%
應用領域分佈
- 半導體封裝: 占比最高，受惠於先進封裝需求 (CoWoS、Flip Chip、Fan-out)
- LED/光電: 傳統強項，但成長趨緩
- 電子組裝: 消費電子、車用電子等
- 面板產業: 顯示器模組組裝
3. 技術策略佈局 (Technology Strategy)
核心技術優勢
1. 精密流體控制技術
萬潤在點膠製程的核心技術包括：
- 微量點膠控制: 可達微升 (μL) 至奈升 (nL) 級別的精準控制
- 多種流體適應: 適用於不同黏度的 Underfill、散熱膏、封裝膠等材料
- 製程穩定性: 長時間運作下維持點膠品質一致性
2. 高精度運動控制
- 多軸同動控制: 實現複雜的 3D 點膠路徑
- 視覺定位系統: 自動對位補償，提高良率
- 高速高精度兼顧: 滿足量產需求的同時維持製程精度
先進封裝相關技術布局
CoWoS 製程中的關鍵角色
在台積電的 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 先進封裝製程中，萬潤的設備主要應用於以下環節：
┌─────────────────────────────────────────────────────────────┐
│ CoWoS 封裝製程簡化流程 │
├─────────────────────────────────────────────────────────────┤
│ │
│ ┌──────────┐ ┌──────────┐ ┌──────────────────────┐ │
│ │ 晶片接合 │ → │ Underfill │ → │ 散熱蓋 (Lid) 貼合 │ │
│ │ (Bonding)│ │ 點膠填充 │ │ + 散熱膏塗佈 │ │
│ └──────────┘ └──────────┘ └──────────────────────┘ │
│ ↑ ↑ │
│ 萬潤設備 萬潤設備 │
│ │
└─────────────────────────────────────────────────────────────┘
Underfill 製程
- 目的: 在晶片與中介層/載板之間填充環氧樹脂 (Underfill)，增強機械強度、防止熱應力損壞微凸塊 (Micro-bump)
- 挑戰: CoWoS 封裝尺寸大 (可達 6 倍光罩尺寸)，需要均勻填充大面積間隙
- 萬潤方案: 高精度 Underfill 點膠機，具備多點同時點膠、流動控制等功能
散熱蓋 (Lid) 貼合製程
- 目的: 將散熱蓋精準貼合於封裝表面，並塗佈熱介面材料 (TIM) 以導熱
- 挑戰: AI 晶片功耗高 (如 NVIDIA H100 達 700W)，散熱為關鍵瓶頸
- 萬潤方案: 散熱膏精密塗佈設備、散熱蓋自動貼合機
技術研發方向
- 更大面積封裝適應: 因應 CoWoS-L 等超大尺寸封裝的設備開發
- 更高產出自動化: 提升 UPH (Units Per Hour) 以滿足量產需求
- 製程良率優化: 結合 AI/ML 進行製程參數自動調整
- 新材料適應: 配合新型 Underfill、TIM 材料的設備開發
4. 主要競爭對手 (Key Competitors)
半導體點膠設備市場
| 競爭對手 | 地區 | 股票代號 | 市場定位 | 與萬潤之比較 |
|---|---|---|---|---|
| Nordson (Asymtek) | 美國 | NDSN (NYSE) | 全球點膠設備龍頭 | 品牌知名度高、產品線完整；萬潤價格較具競爭力、在地服務優勢 |
| Musashi Engineering | 日本 | 非上市 | 精密點膠設備 | 日系精密度優異；萬潤在台灣客戶關係較深 |
| GPD Global | 美國 | 非上市 | 高階點膠系統 | 專注北美市場；萬潤深耕亞洲 |
| Camalot (ITW) | 美國 | ITW (NYSE) | SMT 點膠設備 | 專注 SMT 產線；萬潤較專注半導體封裝 |
台灣自動化設備同業
| 競爭對手 | 股票代號 | 主要產品 | 備註 |
|---|---|---|---|
| 均華精密 (Eclat) | 6640.TWO | 半導體設備、自動化 | 產品線有重疊，亦受惠於先進封裝 |
| 迅得機械 | 6438.TWO | 自動化設備、PCB 設備 | 較專注於 PCB 與電子組裝 |
先進封裝設備競爭格局
在 CoWoS 等先進封裝的設備供應鏈中，萬潤的主要競爭優勢：
- 在地化服務: 與台積電等台灣客戶地理位置接近，反應速度快
- 客製化能力: 可依客戶製程需求客製設備
- 價格競爭力: 相較國際大廠有價格優勢
5. 供應鏈生態系 (Supply Chain Ecosystem)
上游供應鏈
關鍵零組件
| 零組件類別 | 主要供應商 | 說明 |
|---|---|---|
| 運動控制元件 | Yaskawa、Panasonic、Delta | 伺服馬達、控制器 |
| 視覺系統 | Cognex、Keyence、Basler | 工業相機、影像處理 |
| 點膠閥/泵浦 | Nordson EFD、Vermes | 精密流體控制元件 |
| 線性滑軌/螺桿 | THK、Hiwin (上銀) | 精密機械元件 |
| PLC/控制器 | Mitsubishi、Siemens、Omron | 可程式控制器 |
原材料
- 精密機構件加工 (台灣在地供應)
- 電子控制零件
- 氣壓/液壓元件
下游客戶
半導體封測客戶 (主要成長動能)
| 客戶類型 | 代表廠商 | 應用 |
|---|---|---|
| 晶圓代工 | 台積電 (TSMC) | CoWoS 先進封裝產線 |
| OSAT (封測廠) | 日月光 (ASE)、矽品 (SPIL)、Amkor | Flip Chip、Fan-out 封裝 |
| IDM | Intel、Samsung、美光 | 內部封裝產線 |
其他客戶
| 產業 | 代表廠商 | 應用 |
|---|---|---|
| LED/光電 | 億光、晶電、隆達 | LED 封裝點膠 |
| 面板 | 友達、群創 | 模組組裝 |
| 電子組裝 | 鴻海、和碩、廣達 | SMT 產線點膠 |
供應鏈生態系圖示
┌─────────────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 萬潤科技供應鏈 │
├─────────────────────────────────────────────────────────────────┤
│ │
│ ┌─────────────┐ │
│ │ 上游供應商 │ │
│ ├─────────────┤ │
│ │ 運動控制 │ Yaskawa, Panasonic, Delta (伺服系統) │
│ │ 視覺系統 │ Cognex, Keyence (AOI/定位) │
│ │ 點膠元件 │ Nordson EFD, Vermes (閥/泵) │
│ │ 機械元件 │ THK, Hiwin (滑軌/螺桿) │
│ └──────┬──────┘ │
│ ↓ │
│ ┌─────────────┐ │
│ │ 萬潤科技 │ 設計、整合、製造、服務 │
│ │ (6187) │ │
│ └──────┬──────┘ │
│ ↓ │
│ ┌─────────────┐ │
│ │ 下游客戶 │ │
│ ├─────────────┤ │
│ │ 先進封裝 │ TSMC, ASE, Amkor (CoWoS 主要動能) │
│ │ LED/光電 │ 億光, 晶電 (傳統業務) │
│ │ 電子組裝 │ 鴻海, 和碩 (穩定貢獻) │
│ └─────────────┘ │
│ │
└─────────────────────────────────────────────────────────────────┘
與 CoWoS 供應鏈的協同
萬潤與以下 CoWoS 生態系廠商形成協同效應：
- 弘塑 (3131): 濕製程清洗設備，與萬潤的點膠設備共同服務先進封裝產線
- 辛耘 (3583.TW): 濕製程設備，在 CoWoS 製程不同環節
- 家登 (3680.TW): 晶圓傳載設備，同為台積電供應鏈
- Disco (6146): 切割研磨設備，CoWoS 製程前後段
6. 近期發展與展望 (Recent Developments & Outlook)
成長動能
AI 驅動的先進封裝需求
- CoWoS 產能擴張: 台積電 CoWoS 月產能從 2024 年約 35,000 片，目標 2026 年達 120,000-130,000 片，年複合成長率超過 50%
- 設備需求同步成長: 每一條新產線都需要 Underfill 點膠與散熱蓋貼合設備
- 客戶擴大: 除台積電外，日月光、Amkor 等 OSAT 亦擴充先進封裝產能
產品組合優化
- 高毛利先進封裝設備 佔比提升
- 整線自動化解決方案 提高客單價
潛在風險
- 客戶集中度: 對單一大客戶依賴度高
- 國際競爭: 國際大廠 (Nordson、Musashi) 的競爭壓力
- 技術迭代: 需持續投入研發以跟上製程演進
- 景氣循環: 半導體設備投資具週期性
投資觀察重點
- CoWoS 擴產進度: 追蹤台積電及 OSAT 先進封裝產能建置時程
- 新產品開發: 針對 CoWoS-L、SoIC 等新製程的設備準備度
- 營收結構變化: 先進封裝設備佔比是否持續提升
- 毛利率趨勢: 產品組合優化是否反映於獲利能力
7. 相關連結 (Related Links)
技術研究
相關實體
- 台積電 (2330.TW) - 主要客戶
- 弘塑 (3131) - CoWoS 濕製程設備同業
- 辛耘 (3583.TW) - 半導體設備同業
本報告僅供參考，投資涉及風險，相關財務數據請以萬潤科技官方公告為準。