台積電 (TSMC) 2026 年展望分析報告
日期: 2026-01-05 狀態: 草稿 (已更新數據)
1. 執行摘要 (Executive Summary)
展望 2026 年，台積電將迎來 2nm (N2) 製程的爆發性成長與 CoWoS 先進封裝產能的倍增。受惠於 AI 基礎建設需求的持續強勁，預計 2026 年營收將成長約 23% YoY，資本支出 (CapEx) 亦將推升至 500 億美元水準以支撐擴產。目前 N2 產能據報已全數被預訂，顯示其在先進製程的絕對領導地位。
2. 核心驅動因素 (Key Drivers)
2.1 製程技術進展 (2nm & A16)
- 產能滿載: 報告指出 2nm 產能已獲客戶包下 2026 全年產能。
- 擴產目標: 預計至 2026 年底，2nm 月產能將達到 80,000 至 100,000 片 (相較 2025 年底的 ~40k 片大幅倍增)。擴產計畫涵蓋新竹、高雄及美國廠區。
- 營收黃金交叉: 樂觀預估顯示，受惠於高單價與高需求，2nm 營收貢獻有望在 2026 Q3 超越 3nm 與 5nm 的總和。
- A16 佈局: 次世代 1.6nm (A16) 製程與背面供電網路 (BSPDN) 技術將是接下來的研發與供應鏈投資重點。
2.2 先進封裝產能 (CoWoS)
- 產能翻倍: CoWoS 月產能目標從 2025 年底的 75k-80k 片，大幅擴充至 2026 年底的 120,000 - 130,000 片。
- 產品組合優化: 高價值的 CoWoS-L (用於 NVIDIA Blackwell) 佔比提升，其單價約為標準 CoWoS-S 的 3-4 倍。
- 委外策略: 採取混合生產模式，保留高毛利的晶片堆疊 (CoW) 製程，並將約 20-30% (年約 240k-270k 片) 的後段組裝委由 Amkor 與 矽品 (SPIL) 處理。
2.3 價格策略與毛利率 (Pricing & Margins)
- 毛利率展望: 儘管海外擴產成本增加，但在 N2 高良率與 AI 封裝市佔獨大的支撐下，預計 2026 年毛利率將維持在 60% 的高檔水準。
3. 市場需求分析
3.1 HPC 與 AI 需求 (主要成長動能)
AI 基礎建設仍是成長關鍵，主要客戶 2026 年預估需求如下：
- NVIDIA: 需求量最大，預估需要 ~700,000 片 CoWoS 產能 (+75% YoY)，主要用於 B200/B300 系列。
- Google: TPU v7 需求強勁，預估需求翻倍至 ~240,000 片 (實際取得量可能受限於 150k-180k)。
- AMD: MI400/MI450 系列需求穩健，預估約 150,000 片。
- Apple: 預計仍將是 N2 製程首波量產的主要客戶。
3.2 智慧型手機與邊緣 AI
- 隨著 Apple 等客戶導入 2nm，旗艦手機 SoC 的矽含量將進一步提升，雖成長率不若 AI 驚人，但提供穩定的基本盤。
4. 財務展望
- 營收成長: 預估 2026 年營收年增率 (YoY) 約為 23%。
- 資本支出 (CapEx): 為支撐 N2 與先進封裝擴產，2026 年 CapEx 預計接近 500 億美元 (2025 年約為 400-420 億美元)。
5. 風險因素
- 地緣政治風險: 台灣海峽局勢與美國出口管制變化。
- 產能建置延遲: 海外廠區 (美國、日本、德國) 的勞工與建設進度。
- 反壟斷隱憂: 在先進封裝與製程的高市佔率可能引發各國監管機構關注。
- 競爭對手: 需觀察 Intel 18A 與 Samsung 在 GAA 製程的良率與客戶採用狀況。
6. 相關供應鏈與投資標的 (Supply Chain & Investment Targets)
6.1 設備與材料 (Equipment & Materials - 2nm/EUV Focus)
2nm 製程 (GAA 架構) 與 EUV 高度相關之關鍵供應商：
- ASML (微影設備):
NASDAQ: ASML/AMS: ASML - Applied Materials (薄膜與蝕刻):
NASDAQ: AMAT - Tokyo Electron (塗佈顯影與蝕刻):
TYO: 8035 - KLA Corp (製程檢測):
NASDAQ: KLAC - 家登 (Gudeng) (EUV 光罩盒):
TPE: 3680 - 中砂 (Kinik) (鑽石碟/再生晶圓):
TPE: 1560
6.2 先進封裝生態系 (CoWoS Ecosystem)
CoWoS 擴產與委外 (OSAT) 受惠廠商：
- ASE Technology (日月光投控) (OSAT 龍頭):
TPE: 3711/NYSE: ASX - Amkor Technology (封測合作夥伴):
NASDAQ: AMKR - Disco Corp (晶圓切割研磨):
TYO: 6146 - 弘塑 (Grand Process) (濕製程):
TPE: 3131 - 辛耘 (Scientech) (濕製程/設備代理):
TPE: 3583 - 萬潤 (Wan Run) (點膠/自動化):
TPE: 6187
6.3 IP 與設計服務 (Design Services)
協助客戶轉移至 2nm/A16 架構：
- Synopsys (EDA/IP):
NASDAQ: SNPS - Cadence (EDA/IP):
NASDAQ: CDNS - 創意 (Global Unichip) (TSMC 轉投資):
TPE: 3443 - 世芯-KY (Alchip) (HPC/AI ASIC):
TPE: 3661
6.4 關鍵客戶 (Key Customers)
主要的 AI/HPC 晶片設計商：
- NVIDIA:
NASDAQ: NVDA - Apple:
NASDAQ: AAPL - AMD:
NASDAQ: AMD - Broadcom:
NASDAQ: AVGO - MediaTek (聯發科):
TPE: 2454
7. 結論
台積電在 2026 年的基本面強勁，“Moat” (護城河) 因 2nm 的技術領先與 CoWoS 的產能規模而更加寬廣。AI 需求的具體化 (從 NVIDIA 到 Google/AMD 的全面擴張) 確保了產能利用率。投資人應密切關注 N2 的良率爬坡曲線以及 CapEx 增加對自由現金流的影響。
附註：本報告僅供研究用途，不構成投資建議。數據來源彙整自 2025 年底至 2026 年初之市場報告。