AMD

Advanced Micro Devices, Inc. (NASDAQ: AMD)

更新日期: 2026-01-09 股票代號: NASDAQ: AMD 產業: 半導體 (IC Design) / 高效能運算 總部: 美國加州聖塔克拉拉 (Santa Clara, CA)

1. 公司概覽 (Overview)

AMD 是全球領先的高效能運算半導體設計公司，設計並銷售 CPU、GPU、FPGA 及 AI 加速器。在 CEO 蘇姿丰 (Lisa Su) 自 2014 年上任後帶領下，AMD 完成了從瀕臨破產到成為 Intel 與 NVIDIA 主要競爭者的華麗轉型。

• 市場地位: x86 伺服器 CPU 市佔率約 25-30%，AI 加速器市場的主要挑戰者。
• 核心哲學: 以開放生態系與性價比挑戰市場領導者，同時透過併購強化產品組合。

2. 商業模式與營收結構 (Business Model & Segments)

核心模式: Fabless Design & Open Ecosystem

AMD 採無晶圓廠模式，專注於晶片設計，製造委託 台積電 等代工廠。透過開放軟體生態系 (ROCm) 提供 NVIDIA CUDA 的替代方案。

營收分佈 (Revenue Breakdown) - 2025

Q3 2025 創下單季營收紀錄 $9.2B，毛利率 52% (GAAP) / 54% (Non-GAAP)。

• Data Center (資料中心): ~47% (~$4.3B in Q3 2025, YoY +22%, QoQ +34%)
  • EPYC (伺服器 CPU): 第五代 Turin 架構，持續搶奪 Intel 市佔。
  • Instinct (AI 加速器): MI300X/MI350 系列，主打 AI 訓練與推論。
  • Networking: Pensando DPU (資料處理單元)。
• Client (PC 處理器): ~28%
  • Ryzen: 消費級與商用 PC CPU，Ryzen AI 系列整合 NPU。
  • 市場隨 PC 需求週期波動。
• Gaming (遊戲): ~12%
  • Radeon: 獨立 GPU。
  • Semi-Custom: PlayStation、Xbox 主機客製化 SoC (週期性營收)。
• Embedded (嵌入式): ~13%
  • Xilinx FPGA: 2022 年以 $50B 收購，應用於通訊、工業、車用。
  • Versal Adaptive SoC: AI 邊緣運算。

3. 策略發展方向 (Strategic Direction)

3.1 AI 加速器產品路線圖

AMD 預期 AI 加速器 TAM (可定址市場) 將以年均 60%+ 成長，於 2028 年達到 $500B。

• MI300 系列 (2024): 首款整合 CPU + GPU 的 AI 加速器，挑戰 NVIDIA H100。
• MI350 系列 (2025): 採用 CDNA 4 架構與 HBM3e，強化 AI 推論性能。
• MI400 系列 (2026+): 下一代產品，預計採用更先進製程。

3.2 開放軟體生態系 (ROCm)

• ROCm: AMD 的開源 GPU 運算平台，對標 NVIDIA CUDA。
• 策略目標: 透過開放標準降低客戶轉換成本，吸引對 NVIDIA 生態系鎖定感到不滿的客戶。
• 挑戰: 軟體成熟度與開發者生態仍落後 CUDA 多年。

3.3 併購整合策略

• Xilinx ($50B, 2022): FPGA 龍頭，強化資料中心與邊緣運算。
• Pensando ($1.9B, 2022): DPU 技術，補強網路加速。
• ZT Systems ($4.9B, 2025): AI 伺服器系統整合商，強化 go-to-market 能力。
• Silo AI (2024): 歐洲最大私人 AI 實驗室，強化 AI 軟體與應用能力。

3.4 PC AI 化 (Ryzen AI)

• 在 Ryzen 處理器中整合 NPU (神經處理單元)，支援本地 AI 運算。
• 目標在 Windows AI PC 市場與 Intel 及 Qualcomm 競爭。

4. 競爭對手 (Key Competitors)

• AI 加速器:
  • NVIDIA: AI 加速器市場絕對霸主，擁有 CUDA 軟體護城河。AMD 是主要挑戰者。
• 伺服器 CPU:
  • Intel: x86 伺服器 CPU 傳統霸主，但市佔持續流失給 AMD EPYC。
  • Arm (Ampere, AWS Graviton, Google Axion): Arm 架構伺服器 CPU 崛起。
• PC CPU:
  • Intel: PC 處理器主要競爭者。
  • Qualcomm (Snapdragon X Elite): Arm 架構 Windows PC 新進入者。
• FPGA:
  • Intel (Altera): FPGA 市場第二大，被 AMD/Xilinx 壓制。
  • Lattice Semiconductor: 低功耗 FPGA 利基市場。
• 遊戲 GPU:
  • NVIDIA GeForce: 遊戲 GPU 市場龍頭。
  • Intel Arc: 新進入者，市佔有限。

5. 供應鏈生態系 (Supply Chain Ecosystem)

• 晶圓代工與封裝:
  • 台積電 (TSMC): 所有先進製程產品 (EPYC, Ryzen, Instinct) 獨家代工。
  • GlobalFoundries: 部分成熟製程產品。
  • CoWoS / 先進封裝: AI 加速器需要台積電 CoWoS 封裝，產能是關鍵瓶頸。
• 高頻寬記憶體 (HBM):
  • SK Hynix: HBM3e 主要供應商。
  • Samsung: 積極搶單。
  • Micron: 產能持續擴張。
• 伺服器 ODM/OEM:
  • Dell、HPE、Lenovo、Supermicro: 主要伺服器品牌客戶。
  • ZT Systems: 已被 AMD 收購，強化系統整合能力。
• 雲端服務商 (CSP):
  • Microsoft Azure、AWS、Google Cloud: 採用 EPYC 伺服器與 Instinct 加速器。
  • Meta、Oracle: AI 基礎設施客戶。

---

附註：本報告僅供研究參考。