Micron Technology, Inc. (NASDAQ: MU)
更新日期: 2026-01-09 股票代號: NASDAQ: MU 產業: 半導體 / 記憶體與儲存 總部: 美國愛達荷州博伊西 (Boise, ID)
1. 公司概覽 (Overview)
Micron 是全球第三大記憶體半導體製造商,生產 DRAM 與 NAND Flash 記憶體。隨著 AI 對高頻寬記憶體 (HBM) 的爆發性需求,Micron 正經歷前所未有的成長。2025 年股價上漲超過 176%,成為 S&P 500 表現最佳的股票之一。
- 市場地位: 全球 DRAM 市佔約 25%,NAND 市佔約 12%。
- 核心優勢: 在 HBM (高頻寬記憶體) 市場快速追趕,技術與產能持續提升。
2. 商業模式與營收結構 (Business Model & Segments)
核心模式: IDM (垂直整合製造商)
Micron 是少數擁有完整晶圓製造能力的記憶體公司 (IDM 模式),自行設計、製造並銷售記憶體產品。
財務概況 - FY2026
- Q1 FY2026 營收: $8.71B (YoY +84%)
- 毛利率: 39.5% (+300 bps QoQ)
- EPS: $1.79
- FY2026 營收預期: 接近翻倍至 ~$74B
業務單位分佈
- CMBU (Cloud Memory Business Unit): 雲端與資料中心 DRAM/HBM。
- CDCBU (Core Data Center Business Unit): 資料中心 SSD。
- MCBU (Mobile and Client Business Unit): 手機與 PC 記憶體。
- AEBU (Automotive and Embedded Business Unit): 汽車與嵌入式記憶體。
產品類別
- DRAM: 營收主力,包含 DDR5、LPDDR5、HBM3e。
- NAND Flash: SSD、嵌入式儲存。
- HBM (High Bandwidth Memory): AI 加速器專用,目前成長最快的產品線。
3. 策略發展方向 (Strategic Direction)
3.1 HBM 領導地位爭奪
- HBM3e: 目前量產中,供應 NVIDIA 與 AMD 的 AI 加速器。
- HBM4: 下一代產品,預計 2025-2026 年推出,與 SK Hynix 競爭領先地位。
- 產能擴張: 大幅增加 HBM 產能以滿足 AI 需求。
3.2 資料中心市場
- AI 伺服器對高容量、高性能 DRAM 與 SSD 的需求爆發。
- 資料中心營收佔比持續攀升。
- CXL (Compute Express Link) 記憶體技術開發。
3.3 製程技術推進
- 1γ (1-gamma) DRAM: 最新世代製程,提升密度與能效。
- G9 NAND: 第九代 3D NAND 技術。
3.4 地緣政治與產能分散
- 在美國、日本、台灣、新加坡皆有晶圓廠。
- 受惠於美國 CHIPS Act 補貼,擴張美國產能。
4. 競爭對手 (Key Competitors)
- DRAM 市場:
- Samsung: DRAM 市佔第一 (~40%),技術領先者。
- SK Hynix: DRAM 市佔第二 (~30%),HBM 市場領導者。
- NAND 市場:
- Samsung: NAND 市佔第一。
- SK Hynix / Solidigm (Intel NAND): NAND 主要競爭者。
- Western Digital / Kioxia: 合資的 NAND 製造商。
- HBM 市場:
- SK Hynix: HBM 市場領導者,最早通過 NVIDIA 認證。
- Samsung: 積極追趕,爭取 HBM 市佔。
5. 供應鏈生態系 (Supply Chain Ecosystem)
- 晶圓製造 (自有晶圓廠):
- 美國 (Idaho, Virginia): DRAM 製造。
- 日本 (Hiroshima): DRAM 製造。
- 台灣 (Taichung, Taoyuan): DRAM 製造。
- 新加坡: NAND 製造。
- 設備供應商:
- ASML: EUV 微影設備。
- Applied Materials、Lam Research、Tokyo Electron: 製程設備。
- 封裝與測試:
- 部分外包給 ASE、Amkor 等封測廠。
- HBM 先進封裝 (TSV) 自行製造。
- 主要客戶:
- 品牌:
- Micron: 企業級產品。
- Crucial: 消費級 SSD 與記憶體模組。
6. Podcast 提及
| 日期 | 節目 | 集數 | 重點摘要 |
|---|---|---|---|
| 2026-01-24 | Gooaye 股癌 EP630 | EP630 | 與力積電產能合作計劃,未來可能在記憶體市場緩解短缺現象 |
附註:本報告僅供研究參考。記憶體產業具有強週期性,價格波動大。