南電 (8046) 公司概覽
最後更新日期: 2026年1月24日
1. 公司概覽 (Overview)
南亞電路板股份有限公司 (Nan Ya Printed Circuit Board Corporation，簡稱南電) 是台塑集團旗下的 IC 載板與高階 PCB 製造商，為全球 ABF 載板主要供應商之一。
- 股票代號: TWSE 8046
- 成立年份: 1997年
- 總部: 台灣新北市樹林區
- 母公司: 南亞塑膠 (1303)，台塑集團成員
- 員工數: 約 8,000 人
- 產業地位: 全球 IC 載板前五大，高頻板技術領先
2. 商業模式與主要產品
商業模式
南電依托台塑集團的上游原材料優勢，專注於高階 IC 載板與高頻 PCB 製造。公司策略為追求技術領先而非規模擴張，聚焦於高毛利利基市場。
主要產品線
| 產品類別 | 說明 | 營收佔比 |
|---|
| ABF 載板 | 高階 CPU/GPU 封裝載板 | ~50% |
| BT 載板 | 手機/通訊晶片載板 | ~20% |
| 高頻板 (RF PCB) | 衛星/5G 基站用 | ~15% |
| HDI 板 | 高密度互連板 | ~10% |
| 其他 | 傳統多層板等 | ~5% |
核心技術
- ABF 載板: 2.5D/3D 封裝配套載板
- 高頻材料加工: PTFE、Rogers 等材料
- mSAP 製程: 先進細線路製程
- 嵌入式元件: 被動元件嵌入載板技術
3. 營收結構
按產品別 (2024年)
| 產品類別 | 營收佔比 |
|---|
| IC 載板 (ABF + BT) | ~70% |
| 高頻板 | ~15% |
| HDI / 多層板 | ~15% |
按應用領域 (2024年)
| 應用領域 | 營收佔比 |
|---|
| PC / 伺服器 | ~40% |
| 通訊設備 (含衛星) | ~25% |
| 手機 / 消費電子 | ~25% |
| 車用 / 其他 | ~10% |
按地區別 (2024年)
4. 低軌衛星 / Starlink 業務
業務佔比與展望
- 低軌衛星相關營收佔比: ~8-12% (2024年估計)
- 產品供應: 衛星終端設備用高頻 PCB、地面站設備 PCB
- 技術優勢: 高頻板技術領先，材料加工能力強
衛星通訊產品
- 用戶終端機 PCB: Starlink Dishy 等終端設備高頻板
- 地面站設備: 基站控制設備用多層板
- 相位陣列天線: 天線模組用高頻載板
成長動能
- Starlink 擴張: 用戶終端機需求持續成長
- 競爭者加入: Amazon Kuiper、OneWeb 帶動產業需求
- 地面基礎設施: 地面站與閘道站建設
- Direct-to-Cell: 手機直連衛星服務帶動新需求
競爭優勢
- 高頻材料加工經驗豐富
- 台塑集團原材料支援
- 與國際通訊設備商長期合作關係
5. 主要客戶與供應鏈關係
主要客戶
| 客戶 | 產品 | 重要性 |
|---|
| Intel | CPU 載板 | 主力客戶 |
| AMD | CPU/GPU 載板 | 成長中 |
| NVIDIA | GPU/AI 晶片載板 | 快速成長 |
| Qualcomm | 手機晶片載板 | 穩定客戶 |
| 通訊設備商 | 高頻 PCB | 穩定客戶 |
供應鏈關係
上游供應商 (台塑集團優勢):
- 南亞塑膠 (1303): 銅箔基板
- 台塑 (1301): 化學品
- 味之素 (Ajinomoto): ABF 膜材料
下游客戶:
- IC 設計公司 → 封測廠
- 通訊設備商 → 系統整合商
6. 競爭對手
IC 載板競爭
| 公司 | 市佔率 | 優劣勢 |
|---|
| 欣興 (3037) | ~25% | 規模最大，產能領先 |
| 南電 (8046) | ~15% | 技術優、毛利率高 |
| Ibiden | ~20% | 日本技術，Intel 長期夥伴 |
| Shinko | ~15% | 技術精良 |
高頻板競爭
| 公司 | 優勢 | 劣勢 |
|---|
| 眾達-KY (4977) | Starlink 認證、成本低 | 規模較小 |
| 南電 (8046) | 技術全面、集團資源 | 產能有限 |
| 台燿 (6274) | 材料自製 | 產能較小 |
| 金像電 (2368) | 規模大 | 高頻非專長 |
7. 財務概況
近年財務表現
| 年度 | 營收 (億台幣) | 毛利率 | EPS (元) |
|---|
| 2022 | 約 520 | ~32% | ~22.0 |
| 2023 | 約 420 | ~25% | ~10.0 |
| 2024 | 約 480 | ~28% | ~15.0 |
財務特點
- 毛利率優於同業，反映技術領先優勢
- 2022年 ABF 供不應求，獲利創高
- 2023年 PC 疲軟導致營收下滑
- 2024年 AI 需求帶動復甦
- 台塑集團支援，財務穩健
資本支出
- 持續投資 ABF 載板擴產
- 高頻板產能配合衛星通訊需求擴充
- 新廠建置進度符合預期
8. 投資論點
優勢 (Bulls)
- AI 載板需求: GPU/AI 晶片帶動 ABF 載板需求
- 高頻板題材: 低軌衛星產業成長帶動高頻板需求
- 技術領先: 毛利率優於同業，技術護城河
- 台塑集團: 原材料優勢與財務支援
- 客戶品質: Intel、AMD、NVIDIA 等頂級客戶
風險 (Bears)
- 景氣循環: PC 市場需求波動影響載板業務
- 競爭加劇: 欣興積極擴產可能影響價格
- ABF 材料: 味之素獨家供應的材料風險
- 規模劣勢: 規模小於欣興，議價能力受限
- 台塑集團風險: 集團整體經營風險連動
9. 相關連結
研究報告
相關個股
本報告僅供參考，投資涉及風險，相關財務數據請以公司官方公告為準。