欣興電子 (3037) 公司概覽
最後更新日期: 2026年1月24日
1. 公司概覽 (Overview)
欣興電子股份有限公司 (Unimicron Technology Corporation，簡稱欣興) 是全球領先的印刷電路板 (PCB) 與 IC 載板製造商，為 ABF 載板與 HDI 板的主要供應商。
- 股票代號: TWSE 3037
- 成立年份: 1990年
- 總部: 台灣桃園市龜山區
- 員工數: 約 25,000 人 (含海外廠區)
- 全球排名: IC 載板全球第一、PCB 全球前三大
2. 商業模式與主要產品
商業模式
欣興採取垂直整合策略，從 PCB 製造延伸至 IC 載板，掌握從傳統板到先進封裝載板的完整產品線。公司專注於高階產品，持續投資先進製程以維持技術領先。
主要產品線
| 產品類別 | 說明 | 營收佔比 |
|---|
| IC 載板 (Substrate) | ABF/BT 載板，用於 CPU、GPU、AI 晶片 | ~55% |
| HDI 板 | 高密度互連板，用於手機、筆電 | ~25% |
| 傳統多層板 | 伺服器、網通設備用 | ~15% |
| 軟板 (FPC) | 透過子公司生產 | ~5% |
核心技術
- ABF (Ajinomoto Build-up Film) 載板: 用於高階 CPU/GPU 封裝
- FC-BGA 載板: 覆晶球柵陣列封裝載板
- mSAP 製程: 改良型半加成法，實現更細線路
- CoWoS 配套載板: 支援台積電先進封裝
3. 營收結構
按產品別 (2024年)
| 產品類別 | 營收佔比 |
|---|
| IC 載板 (ABF + BT) | ~55% |
| HDI 板 | ~25% |
| 傳統多層板 | ~15% |
| 其他 | ~5% |
按應用領域 (2024年)
| 應用領域 | 營收佔比 |
|---|
| PC/伺服器 | ~45% |
| 手機/平板 | ~25% |
| 網通設備 | ~15% |
| 車用電子 | ~10% |
| 其他 | ~5% |
按地區別 (2024年)
| 地區 | 營收佔比 |
|---|
| 亞洲 (含台灣) | ~70% |
| 美洲 | ~20% |
| 歐洲 | ~10% |
4. 低軌衛星 / Starlink 業務
業務佔比與展望
- 低軌衛星相關營收佔比: < 5% (相對較低)
- 產品供應: 衛星地面站設備用 PCB、高頻通訊板
- 發展策略: 以 HDI 技術切入衛星終端設備市場
潛在機會
- 衛星地面站設備: 提供高頻 PCB 給地面站設備商
- 車用衛星通訊: 未來車用 Starlink 整合可能帶動需求
- 航空衛星通訊: 飛機用衛星通訊天線系統
相對劣勢
- 高頻板非主力產品，需與專業廠商競爭
- 低軌衛星非核心業務，資源配置有限
5. 主要客戶與供應鏈關係
主要客戶
| 客戶 | 產品 | 重要性 |
|---|
| Intel | CPU 載板 | 主力客戶 |
| AMD | CPU/GPU 載板 | 主力客戶 |
| NVIDIA | GPU/AI 晶片載板 | 快速成長 |
| Apple | iPhone HDI、Mac 載板 | 主力客戶 |
| Qualcomm | 手機晶片載板 | 重要客戶 |
| MediaTek | 手機晶片載板 | 重要客戶 |
供應鏈關係
上游供應商:
- 味之素 (Ajinomoto): ABF 膜材料獨家供應
- 台光電 (2383): 銅箔基板
- 聯茂 (6213): 銅箔基板
下游客戶/封測廠:
- 日月光 (3711): 封測服務
- 台積電 (2330): CoWoS 先進封裝配合
6. 競爭對手
IC 載板競爭
| 公司 | 國家 | 市佔率 | 優劣勢 |
|---|
| 欣興 (3037) | 台灣 | ~25% | 規模大、產能充足 |
| 南亞電路板 (8046) | 台灣 | ~15% | 技術強、客戶優質 |
| Ibiden | 日本 | ~20% | Intel 長期夥伴 |
| Shinko | 日本 | ~15% | 技術領先 |
| Samsung Electro-Mechanics | 韓國 | ~10% | 三星集團支援 |
競爭優勢
- 規模經濟效益，產能全球最大
- 與台積電先進封裝緊密合作
- ABF 載板產能擴張最積極
7. 財務概況
近年財務表現
| 年度 | 營收 (億台幣) | 毛利率 | EPS (元) |
|---|
| 2022 | 約 1,450 | ~26% | ~18.5 |
| 2023 | 約 1,250 | ~20% | ~8.0 |
| 2024 | 約 1,400 | ~23% | ~12.0 |
財務特點
- 2022年受惠於 ABF 載板供不應求，獲利創高
- 2023年 PC 市場疲軟，載板價格修正
- 2024年 AI 需求帶動復甦，ABF 載板價量回升
- 資本密集，持續投資擴產
資本支出
- 2024-2025年資本支出約 500-600 億，主要用於 ABF 載板擴產
- 桃園、楊梅新廠持續建置
8. 投資論點
優勢 (Bulls)
- AI 需求強勁: GPU/AI 晶片需要更多 ABF 載板
- 產能領先: ABF 載板產能全球第一，規模優勢明顯
- 台積電夥伴: 與 CoWoS 先進封裝深度合作
- 技術護城河: mSAP 等先進製程領先同業
- 客戶多元: Intel、AMD、NVIDIA、Apple 等大客戶
風險 (Bears)
- 景氣循環: PC 與手機市場需求波動大
- 價格競爭: 日韓廠商積極擴產可能影響價格
- ABF 材料供應: 味之素為獨家供應商，供應風險
- 資本支出壓力: 高額擴產投資影響現金流
- 客戶集中: 前幾大客戶佔比高
9. 相關連結
研究報告
相關個股
本報告僅供參考，投資涉及風險，相關財務數據請以公司官方公告為準。