台灣無人機供應鏈深度分析報告 (2026)
1. 執行摘要 (Executive Summary)
在國防預算與「非紅供應鏈」政策的雙重驅動下，台灣無人機產業正快速形成一個從上游關鍵零組件、中游次系統到下游系統整合的完整生態系。本報告旨在拆解此供應鏈的垂直分工，盤點各環節的關鍵廠商，並分析其核心競爭力與未來展望。
供應鏈的核心策略是「國產化」與「模組化」。上游由半導體與精密工業支持，提供晶片、馬達與材料；中游負責將零組件整合為飛控、光學酬載等關鍵次系統；下游則由具備航太或系統整合能力的大廠主導，完成整機製造並交付終端客戶。
2. 無人機供應鏈全景圖 (Supply Chain Map)
台灣無人機供應鏈可大致分為以下三個層次：
上游：核心零組件 (Upstream: Core Components)
此層次是實現「非紅供應鏈」的基石，技術門檻高，是擺脫對外依賴的關鍵。
| 類別 | 關鍵廠商（代碼） | 核心產品/技術 |
|---|---|---|
| 材料 (Materials) | 碳基 (7719), 拓凱 (4536) | 碳纖維複合材料，用於機身結構，實現輕量化與高強度。 |
| 動力 (Propulsion) | 力山 (2451), 昶瑞 (6892) | 高功率無刷馬達與動力模組。 |
| 電源 (Power) | 格斯 (6940), 新普 (3211) | 高能量密度、耐高溫的軍規電池芯與電池管理系統 (BMS)。 |
| 晶片 (Chips) | 聯發科 (2454), 亞信 (3169), 芯鼎 (6695), 新唐(4919) | AI 處理器、國產微處理器 (MCU)、影像處理 (ISP) 晶片。 |
中游：關鍵次系統 (Midstream: Key Subsystems)
此層次負責將零組件整合成功能模組，是決定無人機性能的核心。
| 類別 | 關鍵廠商（代碼） | 核心產品/技術 |
|---|---|---|
| 飛控 (Flight Control) | 智邦 (2345), 威強電 (3022) | 國產化、符合NDAA標準的飛控電腦 (FCC)。 |
| 光學酬載 (Payload) | 亞光 (3019), 邑錡 (7402), 大立光 (3008) | 整合 AI 運算、熱顯像與雷射測距的光電/紅外線 (EO/IR) 雲台。 |
| 通訊 (Data Link) | 耀登 (3138), 合勤控 (3704) | 低軌衛星通訊模組、抗干擾軍規數據鏈。 |
| 地面站 (GCS) | 神基 (1589) | 提供強固型筆電作為地面控制站硬體平台。 |
下游：系統整合與服務 (Downstream: System Integration)
此層次直接面對軍方或商業客戶，進行整機組裝、測試與後勤維護。
| 廠商（代碼） | 核心角色 |
|---|---|
| 雷虎 (8033) | 全方位整合商，產品線最廣（空中/水下），並已打入美國國防部供應鏈。 |
| 中光電 (5371) | 垂直整合領導者，從飛控、影像處理到整機製造皆有佈局。 |
| 長榮航太 (2645) | 專攻大型、長航時的「艦載監偵型」無人機。 |
| 漢翔 (2634) | 負責中大型無人機的航太級結構設計、總成與飛行測試。 |
| 經緯航太 (8495) | 專注於 AI 影像分析與地理圖資整合服務。 |
3. 軟體與系統：「無人機的大腦」
硬體之外，軟體定義了無人機的智能化與自動化能力。
- 飛控系統 (FCS): 中光電智能機器人 (CIRC) 是此領域的領導者，其自研的飛控軟體是台灣少數符合美國國防授權法案 (NDAA) 的產品。
- AI 影像辨識: 經緯航太 (GEOSAT) 擅長將空拍影像進行即時 AI 分析，標記敵我目標，並將情報上傳至戰情中心。
- C5ISR 整合: 神通資訊 (MiTAC) 負責將無人機這個「感測器節點」無縫接入軍方的指管通勤監偵網，實現「偵-打-評」一體的作戰循環。
4. 2026 展望與觀察重點
- 國產化瓶頸突破：智邦 (2345) 的國產飛控板、亞信 (3169) 的微處理器能否在 2026 年順利量產並導入，是實現「真・非紅供應鏈」的關鍵。
- 營收兌現：隨著 2025-2026 年軍用商規無人機標案密集交付，雷虎、中光電等公司的無人機業務佔營收比重能否顯著提升，將是市場檢驗的重點。
- 規格標準化：中科院與 Auterion 合作引進開源 OS，意在統一國內無人機的通訊與指管協定，這將有助於不同廠商的載具協同作戰，但也可能引發業界洗牌。