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嘉澤端子 (Lotes) 公司概覽

最後更新日期: 2026年1月24日

1. 公司概覽 (Overview)

嘉澤端子工業股份有限公司 (Lotes Co., Ltd., 簡稱 嘉澤 或 Lotes) 是台灣領先的高頻連接器及電子零組件製造商，專注於 CPU Socket、DDR 記憶體插槽、高速連接器等產品的研發與製造。成立於 1986 年，總部位於台灣新北市汐止區。

嘉澤以「連接器專家」自許，從早期的端子製造起家，逐步發展為全球 CPU Socket 與高速連接器的領導廠商，在 Intel 與 AMD 伺服器平台均有深厚布局。

  • 股票代號:
    • 台灣證券交易所 (TWSE): 3533
  • 成立年份: 1986 年
  • 總部: 台灣新北市汐止區
  • 員工人數: 約 5,000 人 (含海內外據點)
  • 全球地位:
    • 全球前三大 CPU Socket 供應商
    • Intel 與 AMD 伺服器平台的核心供應商
    • 高速連接器領域具備領先的技術能力
  • 經營團隊:
    • 董事長：朱德祥

2. 商業模式與主要產品 (Business Model & Products)

嘉澤科技採用 ODM/OEM 模式，為 CPU 與晶片廠商、伺服器系統廠提供高精密度連接器解決方案。公司具備從模具設計、沖壓、電鍍到組裝的垂直整合能力，確保產品品質與交期穩定。

主要產品線

  1. CPU Socket (處理器插座)：

    • LGA (Land Grid Array) Socket：用於 Intel Xeon 與 AMD EPYC 伺服器處理器，為公司主力產品。
    • 隨著 AI 伺服器 CPU 腳位數增加 (如 LGA4677、LGA6096)，單價與技術含量持續提升。

  2. DDR 記憶體插槽 (DIMM Socket)：

    • DDR5 DIMM Socket：配合 DDR5 時代來臨，產品需求持續成長。
    • 應用於伺服器、工作站與高階桌機。

  3. 高速連接器 (High-Speed Connectors)：

    • PCIe 連接器：支援 PCIe 5.0/6.0，應用於 GPU、NVMe SSD 等高速裝置。
    • SAS/SATA 連接器：儲存伺服器應用。
    • 高速線纜連接器：包含 PCIe 轉接線纜、GPU 互連線纜等。

  4. 特殊應用連接器：

    • 太空/衛星用抗輻射連接器：通過太空等級認證，應用於低軌衛星與航太設備。
    • 工業級連接器：應用於自動化設備、醫療器材等。

  5. 散熱模組相關：

    • Fastener (扣具)：用於 CPU 散熱器固定的扣件產品。

3. 營收結構 (Revenue Structure)

依產品別 (2025年估計)

產品類別營收佔比
CPU Socket約 45-50%
DDR DIMM Socket約 15-18%
高速連接器 (PCIe 等)約 20-25%
散熱扣具及其他約 10-15%

依地區別 (2025年估計)

地區營收佔比
亞洲 (含台灣、中國)約 70%
美洲約 20%
歐洲約 10%

(註：營收結構為估算值，實際數據依公司財報為準)

4. 低軌衛星/太空/航太業務

業務概況

嘉澤積極布局航太與太空產業，開發符合太空環境要求的抗輻射連接器產品：

  • 產品特色：

    • 通過太空等級 (Space-Grade) 認證的連接器
    • 具備抗輻射 (Radiation Hardened)、耐極端溫差、抗振動等特性
    • 符合 MIL-STD 軍規標準

  • 應用領域：

    • 低軌衛星 (LEO Satellite)：SpaceX Starlink、OneWeb 等大型星鏈計畫
    • 通訊衛星：衛星酬載設備連接器
    • 航太設備：航空電子系統、太空探測器

業務佔比與展望

  • 目前佔比：約 3-5% (2025年估計)
  • 成長動能：
    • 全球低軌衛星發射數量持續增加，預估 2025-2030 年將發射超過 10,000 顆低軌衛星
    • SpaceX Starlink V2 衛星採用更多連接器
    • 台灣衛星產業鏈發展，帶動國內相關訂單
  • 未來展望：
    • 法人預估 2027 年太空/航太業務佔比可達 8-10%
    • 公司持續投入太空等級產品研發，爭取成為主要供應商

5. 主要客戶與供應鏈關係

主要客戶 (Downstream)

類別主要客戶
CPU 廠商Intel、AMD
伺服器 ODM廣達 (2382)、英業達 (2356)、緯穎 (6669)、鴻佶 (鴻海集團)
AI 伺服器供應鏈NVIDIA 供應鏈 (透過 ODM 間接供應)
雲端 CSPMicrosoft、Google、AWS、Meta (透過 ODM 間接)
太空/航太SpaceX (間接)、衛星系統整合商

供應鏈關係 (Upstream)

類別主要供應商/材料
銅合金銅板、銅帶，為連接器端子主要材料
塑膠原料工程塑膠 (如 LCP、PBT)，用於連接器殼體
電鍍材料金、鎳、錫等電鍍液與原料
模具部分自製，具備高精密模具開發能力

生產基地

  • 台灣：研發中心與高階產品生產 (汐止)
  • 中國：主要生產基地 (蘇州、東莞)
  • 越南：配合客戶分散生產需求

6. 競爭對手 (Key Competitors)

全球競爭對手

公司國家主要特色
Foxconn/鴻海 (FIT)台灣全球最大連接器廠，產品線齊全
TE Connectivity美國全球連接器龍頭，產品涵蓋各領域
Amphenol美國軍工/航太連接器領導廠商
Molex美國高速連接器大廠，Koch Industries 旗下
Samtec美國高速互連解決方案專家

台灣同業

公司股票代號主要特色
正崴2392.TW蘋果供應鏈，連接器與線材
宣德5457.TW車用連接器，Tesla 供應商
信邦3023.TW車用、工業連接器與線束
凡甲3526.TW伺服器連接器，規模較小

競爭優勢

  • 技術深度：在 CPU Socket 領域深耕數十年，與 Intel/AMD 維持緊密合作
  • 垂直整合：從模具到成品的完整生產能力
  • 客戶關係：與主要 CPU 廠商長期合作，具備先期開發 (Early Engagement) 優勢

7. 財務概況 (Financial Overview)

近年營收表現

年度營收 (億元)YoY 成長
2023約 160-8%
2024約 185+16%
2025E約 220+19%

獲利能力

指標202320242025E
毛利率約 38%約 40%約 41%
營業利益率約 22%約 24%約 25%
EPS (元)約 28約 36約 45

(註：財務數據為法人估算值，實際數據依公司財報為準)

股本結構

  • 實收資本額：約 13 億元
  • 已發行普通股：約 1.3 億股

8. 投資論點 (Investment Thesis)

優勢 (Strengths)

  1. AI 伺服器成長：CPU Socket 與高速連接器需求受惠於 AI 伺服器部署加速
  2. 產品 ASP 提升：隨 CPU 腳位數增加 (LGA4677 → LGA6096)，單價持續提升
  3. DDR5 換機潮：DDR5 滲透率提升帶動 DIMM Socket 需求
  4. 太空商機：低軌衛星產業快速成長，公司已切入供應鏈
  5. 技術壁壘：高精密連接器技術門檻高，後進者難以追趕

風險 (Risks)

  1. 客戶集中：對 Intel/AMD 依賴度高，受單一客戶影響大
  2. 產業週期：伺服器產業具景氣循環特性
  3. 競爭加劇：中國連接器廠技術追趕
  4. 太空業務尚小：低軌衛星佔比仍低，需時間發酵
  5. 地緣政治：中國生產基地佔比高，面臨供應鏈分散壓力

9. 相關研究報告

參考資料

本報告僅供參考，投資涉及風險，相關財務數據請以嘉澤端子官方公告為準。

關係圖譜