穩懋半導體 (WIN Semiconductors) 公司概覽
股票代號: 3105.TW
最後更新日期: 2026年1月24日
1. 公司概覽 (Overview)
穩懋半導體股份有限公司 (WIN Semiconductors Corp.) 是全球最大的砷化鎵 (GaAs) 晶圓代工廠，專注於化合物半導體的代工製造，為射頻 (RF) 與光電應用提供關鍵元件。
- 成立年份: 1999年
- 總部: 台灣桃園市龜山區
- 員工數: 約 3,000 人
- 主要生產基地: 台灣桃園（三座 6 吋晶圓廠）
穩懋是 全球砷化鎵代工龍頭，市佔率超過 70%，為 5G、WiFi、低軌衛星通訊等高頻應用提供功率放大器 (PA) 與低雜訊放大器 (LNA) 的晶圓代工服務。
2. 商業模式與主要產品
商業模式
穩懋採取「純代工」(Pure-play Foundry) 模式，類似台積電在矽基半導體的角色，專注於砷化鎵與其他化合物半導體的晶圓製造，不與客戶競爭終端產品。
主要製程技術
| 技術平台 | 應用領域 | 營收佔比 (估) |
|---|---|---|
| HBT (異質接面雙極電晶體) | 手機 PA、WiFi PA | ~55% |
| pHEMT (假性高電子遷移率電晶體) | 低雜訊放大器、開關 | ~30% |
| 整合型 BiHEMT | 高整合度 RF 前端 | ~10% |
| 光電元件 | VCSEL、光偵測器 | ~5% |
核心技術優勢
- 製程領先: 0.1μm pHEMT、2μm HBT 等先進製程
- 產能規模: 全球最大 GaAs 6 吋晶圓廠產能
- 良率與可靠度: 業界標竿水準
3. 營收結構
依應用別
- 手機 (4G/5G PA): ~45%
- WiFi (WiFi 6/6E/7): ~25%
- 基礎建設 (5G 基地台、衛星通訊): ~15%
- 光電/感測: ~10%
- 其他 (車用、工控): ~5%
依地區別 (客戶總部所在地)
- 美國: ~50%（Skyworks、Qorvo、Broadcom 等）
- 亞太: ~35%（立積、聯發科設計公司等）
- 歐洲: ~10%
- 其他: ~5%
4. 低軌衛星/Starlink 業務
業務概況
穩懋是 低軌衛星通訊射頻元件的關鍵供應商，為衛星用戶終端與地面站提供功率放大器 (PA) 與低雜訊放大器 (LNA) 的晶圓代工服務。低軌衛星使用 Ka/Ku 頻段通訊，需要高頻、高效率的砷化鎵或氮化鎵元件。
業務佔比
- 2023年: 低軌衛星/航太相關營收佔比約 3-5%
- 2024年: 估計成長至 5-8%
- 2025年展望: 隨衛星通訊市場擴大，預估可達 8-12%
成長驅動力
- Starlink 用戶終端放量: 每台終端需多顆 PA/LNA
- 衛星酬載需求: 衛星本體的通訊模組升級
- 地面站設備: 高功率 PA 需求
- 其他低軌衛星計畫: Amazon Kuiper、OneWeb 等
- 技術升級: 從 GaAs 延伸至 GaN (氮化鎵) 製程
5. 主要客戶與供應鏈關係
主要客戶
| 客戶 | 產品類型 | 關係 |
|---|---|---|
| Skyworks | 手機 PA | 最大客戶 |
| Qorvo | 手機/基地台 PA | 策略夥伴 |
| Broadcom | WiFi PA | 長期合作 |
| 立積電子 | WiFi PA (聯發科供應鏈) | 核心代工廠 |
| 啟碁科技 | 衛星天線模組用 PA | 供應商 |
上游供應鏈
- 砷化鎵基板: AXT (美國)、住友電工 (日本)
- 設備: Veeco (MBE)、AIXTRON (MOCVD)
- 特用化學品: 默克、杜邦
6. 競爭對手
| 公司 | 地區 | 競爭領域 | 優劣勢比較 |
|---|---|---|---|
| 宏捷科 | 台灣 | GaAs 代工 | 穩懋規模與技術領先 |
| IQE | 英國 | 外延片供應商 | 產業鏈上游，部分競爭 |
| AWSC | 台灣 | GaAs 代工 | 規模較小，專注利基市場 |
| Wolfspeed | 美國 | SiC/GaN IDM | 不同技術路線，未來潛在競爭 |
7. 財務概況
近年營運表現
| 年度 | 營收 (億元) | 毛利率 | 營業利益率 | EPS (元) |
|---|---|---|---|---|
| 2021 | 178 | 45.2% | 32.5% | 15.85 |
| 2022 | 162 | 42.8% | 28.2% | 12.35 |
| 2023 | 148 | 38.5% | 22.8% | 8.92 |
| 2024E | 165 | 40.0% | 25.0% | 10.50 |
財務特點
- 高毛利率: 技術門檻帶來的定價能力（但近年下滑）
- 資本密集: 晶圓廠設備投資高
- 週期性: 受手機與 WiFi 市場週期影響
- 淨現金狀態: 財務體質健康
8. 投資論點
優勢 (Bull Case)
- 砷化鎵代工龍頭: 市佔率超過 70%，規模與技術領先
- 低軌衛星新應用: 提供新的成長動能
- WiFi 7 升級週期: 高階 WiFi 規格帶動 PA 需求
- GaN 製程佈局: 延伸至更高頻、高功率應用
- 產能彈性: 可因應市場需求調整產品組合
風險 (Bear Case)
- 手機市場疲弱: 最大應用市場成長趨緩
- 價格壓力: 客戶持續要求降價
- 氮化鎵競爭: 部分應用可能被 GaN on SiC 取代
- 產業週期性: 營收與獲利波動大
- 集中度風險: 前三大客戶佔比高
9. 相關研究報告
本報告僅供參考，投資涉及風險，相關財務數據請以公司官方公告為準。