奇鋐 (AVC) 公司概覽
最後更新日期: 2026年1月24日
1. 公司概覽 (Overview)
奇鋐科技股份有限公司 (Asia Vital Components Co., Ltd., 簡稱 奇鋐 或 AVC) 是台灣最大的散熱模組製造商，專注於 DC 散熱風扇、散熱模組及液冷散熱產品的研發與製造。成立於 1998 年，總部位於台灣新北市。
奇鋐以「散熱解決方案專家」自許，從早期的 DC 風扇起家，已發展為全球散熱模組領導廠商，在 AI 伺服器散熱領域具有重要地位。
- 股票代號:
- 台灣證券交易所 (TWSE): 3017
- 成立年份: 1998 年
- 總部: 台灣新北市新店區
- 員工人數: 約 10,000 人 (含海內外據點)
- 全球地位:
- 全球前三大伺服器散熱模組廠商
- 台灣最大散熱模組廠商
- DC 散熱風扇全球主要供應商
- AI 伺服器液冷散熱重要供應商
- 經營團隊:
- 董事長：游國光
- 總經理：沈慶行
2. 商業模式與主要產品 (Business Model & Products)
奇鋐採用 ODM (原廠委託設計代工) 模式，為客戶提供從熱模擬分析、產品設計到量產的完整散熱解決方案。公司具備風扇馬達自主設計能力，形成垂直整合優勢。
主要產品線
-
DC 散熱風扇 (DC Cooling Fan)：
- 公司核心產品，具備風扇馬達自主設計能力
- 伺服器風扇：高轉速、高風壓，應用於資料中心
- 筆電/消費性電子風扇：低噪音、薄型化設計
- 車用風扇：符合車規認證
-
散熱模組 (Thermal Module)：
- 整合熱管、均溫板、散熱鰭片與風扇的完整解決方案
- 筆電散熱模組：傳統主力產品
- 電競散熱模組：高效能設計
- 伺服器散熱模組：氣冷與液冷並進
-
液冷散熱產品：
- 水冷板 (Cold Plate)：直接接觸 GPU/CPU 進行熱傳導
- 分歧管 (Manifold)：液冷系統管路分配元件
- CDU (Coolant Distribution Unit)：冷卻液分配單元
- 水冷排 (Radiator)：熱交換器
-
熱管與均溫板 (Heat Pipe & Vapor Chamber)：
- 核心散熱元件，自主開發製造
- 3D VC 均溫板：應用於高功耗晶片
-
太空/衛星散熱產品：
- 符合太空環境要求的特殊散熱解決方案
- 抗輻射、耐極端溫差設計
3. 營收結構 (Revenue Structure)
依產品別 (2025年估計)
| 產品類別 | 營收佔比 |
|---|---|
| 散熱模組 (含風扇) | 約 55-60% |
| 液冷散熱產品 | 約 30-35% |
| DC 風扇 (獨立銷售) | 約 8-10% |
| 其他 | 約 3-5% |
依應用領域 (2025年估計)
| 應用領域 | 營收佔比 |
|---|---|
| 伺服器/資料中心 (含 AI) | 約 70% |
| 筆電/消費性電子 | 約 20% |
| 車用電子 | 約 5% |
| 其他 (含太空) | 約 5% |
依地區別 (2025年估計)
| 地區 | 營收佔比 |
|---|---|
| 亞洲 (含台灣、中國) | 約 65% |
| 美洲 | 約 25% |
| 歐洲 | 約 10% |
(註：營收結構為估算值，實際數據依公司財報為準)
4. 低軌衛星/太空/航太業務
業務概況
奇鋐積極切入太空散熱市場，開發符合太空環境的特殊散熱解決方案：
-
產品類別：
- 太空級熱管 (Space-Grade Heat Pipe)：可在真空環境運作
- 衛星熱控系統 (Thermal Control System)：維持衛星設備溫度穩定
- 太空級散熱模組：抗輻射、耐極端溫差 (-150°C ~ +150°C)
- Loop Heat Pipe (LHP)：環路熱管，太空散熱專用技術
-
應用領域：
- 低軌衛星 (LEO Satellite)：通訊酬載散熱
- 高軌衛星 (GEO Satellite)：大型衛星熱控系統
- 太空探測器：深空任務散熱需求
業務佔比與展望
- 目前佔比：約 2-3% (2025年估計)
- 成長動能：
- 低軌衛星大量部署，散熱需求隨之增加
- 衛星電子設備功耗提升，散熱挑戰加劇
- 台灣太空產業政策支持
- 公司已取得國際衛星廠商認證
- 未來展望：
- 法人預估 2027 年太空散熱業務佔比可達 5-7%
- 公司成立專屬太空事業部門
- 與國內外衛星系統整合商洽談合作
5. 主要客戶與供應鏈關係
主要客戶 (Downstream)
| 類別 | 主要客戶 |
|---|---|
| AI 晶片供應鏈 | NVIDIA (透過 ODM 間接供應) |
| 伺服器 ODM | 廣達 (2382)、緯穎 (6669)、英業達 (2356)、鴻海 (2317) |
| 雲端 CSP | Microsoft, Google, AWS, Meta (透過 ODM 間接) |
| 筆電品牌 | Dell, HP, Lenovo, ASUS, Acer |
| 太空/衛星 | 衛星系統整合商 |
供應鏈關係 (Upstream)
| 類別 | 主要供應商/材料 |
|---|---|
| 銅材 | 銅板、銅管 (熱管、水冷板原料) |
| 鋁材 | 鋁擠型材 (散熱鰭片、殼體) |
| 風扇馬達零件 | 軸承、磁鐵、線圈 |
| 散熱介面材料 (TIM) | 散熱膏、導熱墊 |
| 塑膠/橡膠 | 風扇外殼、密封件 |
生產基地
- 台灣：研發中心與高階產品 (新店、龍潭)
- 中國：主要生產基地 (東莞、昆山)
- 越南：新廠擴產中，分散生產風險
- 墨西哥：規劃中，供應北美市場
6. 競爭對手 (Key Competitors)
台灣散熱模組廠
| 公司 | 股票代號 | 主要特色 |
|---|---|---|
| 雙鴻 (Auras) | 3324.TW | 台灣散熱雙雄之一，均溫板自製能力強，液冷散熱佈局積極 |
| 台達電 (Delta) | 2308.TW | 電源與散熱整合方案，CDU 產品線完整，品牌與規模優勢 |
| 健策 | 3653.TW | 均溫板為核心，切入 AI 伺服器散熱 |
| 超眾 | 6230.TW | 傳統熱管大廠，伺服器散熱 |
國際競爭對手
| 公司 | 國家 | 主要特色 |
|---|---|---|
| Nidec | 日本 | 全球馬達龍頭，散熱風扇產品線 |
| Sunon (建準) | 台灣 | DC 風扇專業廠商 |
| Vertiv | 美國 | 資料中心熱管理，大型 CDU 設備 |
| Cooler Master | 台灣 | 消費性電子散熱品牌 |
競爭優勢
- 風扇自製能力：具備馬達自主設計，成本與供應穩定優勢
- 規模優勢：台灣最大散熱模組廠，產能規模領先
- AI 供應鏈深耕：與 NVIDIA 供應鏈深度合作，訂單能見度至 2028 年
- 產品線完整：從氣冷到液冷，提供一站式解決方案
- 太空布局先行：已取得太空散熱產品認證
7. 財務概況 (Financial Overview)
近年營收表現
| 年度 | 營收 (億元) | YoY 成長 |
|---|---|---|
| 2023 | 約 320 | +5% |
| 2024 | 約 420 | +31% |
| 2025E | 約 560 | +33% |
獲利能力
| 指標 | 2023 | 2024 | 2025E |
|---|---|---|---|
| 毛利率 | 約 22% | 約 24% | 約 26% |
| 營業利益率 | 約 12% | 約 14% | 約 16% |
| EPS (元) | 約 12 | 約 18 | 約 26 |
(註：財務數據為法人估算值，實際數據依公司財報為準)
股本結構
- 實收資本額：約 39 億元
- 已發行普通股：約 3.9 億股
- 外資持股比例：約 50%
8. 投資論點 (Investment Thesis)
優勢 (Strengths)
- AI 伺服器成長：液冷散熱為 GB200 NVL72 標配，需求爆發
- 訂單能見度高：AI 散熱訂單能見度至 2028 年
- 風扇自製優勢：馬達自主設計，成本與技術競爭力
- 產品組合升級：液冷產品佔比提升，毛利率改善
- 太空商機：低軌衛星產業帶動太空散熱需求
- 規模領先：台灣最大散熱廠，產能規模優勢
風險 (Risks)
- 客戶集中：NVIDIA 供應鏈佔比高，受單一產業影響大
- 競爭加劇：雙鴻、台達電積極搶進，價格競爭壓力
- 產能瓶頸：液冷產能擴充需要時間
- 太空業務尚小：太空散熱佔比仍低，需時間發酵
- 原材料成本：銅價波動影響成本
9. 相關研究報告
參考資料
- 奇鋐科技官方網站
- Yahoo 奇摩股市 - 奇鋐 (3017)
- 公開資訊觀測站財務報表
本報告僅供參考，投資涉及風險，相關財務數據請以奇鋐科技官方公告為準。