金像電 (Gold Circuit Electronics) 公司概覽
股票代號: 2368.TW
最後更新日期: 2026年1月24日
1. 公司概覽 (Overview)
金像電子股份有限公司 (Gold Circuit Electronics Ltd.) 是台灣領先的印刷電路板 (PCB) 製造商，專注於高階 HDI (High Density Interconnect) 板與多層板的研發與製造。
- 成立年份: 1985年
- 總部: 台灣桃園市龜山區
- 員工數: 約 6,500 人（含海外廠區）
- 主要生產基地: 台灣桃園、中國大陸（昆山、重慶）
金像電是 SpaceX Starlink 衛星天線 PCB 的主力供應商，為低軌衛星通訊產業鏈的關鍵一環。公司以高技術門檻的 HDI 板與衛星通訊板為核心競爭優勢，成功切入 SpaceX 供應鏈。
2. 商業模式與主要產品
商業模式
金像電採取「技術差異化」策略，專注於高附加價值的 PCB 產品，避開低階消費性電子市場的價格競爭。
主要產品線
| 產品類別 | 應用領域 | 營收佔比 (估) |
|---|---|---|
| HDI 板 | 網通設備、伺服器、衛星通訊 | ~50% |
| 多層板 | 工業控制、車用電子 | ~30% |
| 軟硬結合板 | 高階消費性電子 | ~15% |
| 其他 | 傳統 PCB | ~5% |
核心技術優勢
- 高層數 HDI: 可生產 20 層以上 Any Layer HDI
- 高頻高速材料: 熟悉 Rogers、Taconic 等特殊材料加工
- 衛星通訊專用板: 具備高可靠度、抗輻射等特殊規格生產能力
3. 營收結構
依產品別
- 網通/伺服器用板: ~55%
- 衛星通訊用板: ~20%
- 車用/工控板: ~15%
- 消費性電子: ~10%
依地區別
- 美國: ~45%（主要為 SpaceX 及網通客戶）
- 中國: ~25%
- 台灣: ~15%
- 歐洲與其他: ~15%
4. 低軌衛星/Starlink 業務
業務概況
金像電是 Starlink 用戶終端天線 PCB 的核心供應商，供應相位陣列天線 (Phased Array Antenna) 所需的高頻 HDI 板。
業務佔比
- 2023年: 低軌衛星相關營收佔比約 15-18%
- 2024年: 估計成長至 20-25%
- 2025年展望: 隨 Starlink 全球部署加速，預估可達 25-30%
成長驅動力
- Starlink 用戶終端出貨量持續成長: 已超過 400 萬用戶
- 企業/航空/海事市場拓展: 高價值應用場景
- 第二代用戶終端升級: 規格提升帶動 PCB 含金量增加
- 潛在新客戶: Amazon Kuiper、OneWeb 等競爭者進場
5. 主要客戶與供應鏈關係
主要客戶
| 客戶 | 應用 | 關係 |
|---|---|---|
| SpaceX (Starlink) | 衛星天線 PCB | 主力供應商 |
| 啟碁科技 | 天線模組 | Tier 1 供應商 |
| Arista Networks | 交換器 | 長期合作 |
| Cisco | 網通設備 | 認證供應商 |
| Dell/HPE | 伺服器 | 策略夥伴 |
上游供應鏈
- 銅箔基板: 聯茂 (6213)、台燿 (6274)
- 高頻材料: Rogers (美國)、Taconic (美國)
- 銅箔: 南亞塑膠 (1303)
6. 競爭對手
| 公司 | 股票代號 | 競爭領域 | 優劣勢比較 |
|---|---|---|---|
| 華通 | 2313 | 衛星/網通 PCB | 同為 Starlink 供應鏈，產品線互補 |
| 欣興 | 3037 | HDI/載板 | 規模較大，但衛星領域金像電較專精 |
| 臻鼎-KY | 4958 | 消費性電子 PCB | 專注不同市場區隔 |
| 健鼎 | 3044 | 車用/網通 PCB | 車用領域較強 |
7. 財務概況
近年營運表現
| 年度 | 營收 (億元) | 毛利率 | 營業利益率 | EPS (元) |
|---|---|---|---|---|
| 2021 | 228 | 19.5% | 9.2% | 4.85 |
| 2022 | 245 | 18.8% | 8.5% | 4.32 |
| 2023 | 268 | 20.2% | 10.1% | 5.67 |
| 2024E | 310 | 21.5% | 11.5% | 7.20 |
財務特點
- 毛利率穩健回升: 受惠於產品組合優化與衛星業務成長
- 資本支出: 持續擴充高階 HDI 產能
- 負債比: 約 45%，財務結構健康
8. 投資論點
優勢 (Bull Case)
- Starlink 主力供應商地位穩固: 已建立技術門檻與產能優勢
- 低軌衛星市場高速成長: TAM 預估 2030 年達數百億美元
- 產品組合優化: 高毛利衛星業務佔比提升
- 技術領先: HDI 與高頻材料加工能力強
- 客戶多元化: 網通、伺服器、車用等領域均有佈局
風險 (Bear Case)
- 客戶集中度: SpaceX 佔營收比重逐漸升高，依賴風險增加
- 地緣政治: 中國廠區面臨潛在貿易戰風險
- 產能擴張執行風險: 高階 HDI 擴產需要大量資本支出
- 競爭加劇: 其他 PCB 廠商積極切入衛星市場
- Starlink 降價壓力: 用戶終端持續降價可能壓縮供應商利潤
9. 相關研究報告
本報告僅供參考，投資涉及風險，相關財務數據請以公司官方公告為準。